在2015年的光亞展上,好幾個企業(yè)推出了led倒裝芯片的led路燈、工礦燈、庭院燈、吸頂燈、led中國結(jié)等產(chǎn)品。究竟什么是led倒裝芯片?它有什么優(yōu)點?筆者查詢了一些資料惡補了一下:
LED倒裝芯片,是與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列的三種芯片結(jié)構(gòu)之一,無需焊線就可直接與陶瓷基板直接貼合芯片。其發(fā)光特點是有源層朝下,而透明的藍寶石層位于有源層上方,有源層所發(fā)的光線需要穿過藍寶石襯底才能到達芯片外部。倒裝led芯片的優(yōu)點有四:
一是無需通過藍寶石散熱,有源層更貼近基板,散熱性能好。
二是倒裝芯片的電流擴展性能和歐姆接觸性能優(yōu)越,在大電流驅(qū)動下,光效更高。
三是倒裝芯片可以成免金線封裝,這是從源頭降低了器件死燈的概率在,因而大功率條件下,倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。
四是尺寸可以做到更小,光學更容易匹配可以有效降低產(chǎn)品維護成本。
由于led芯片技術(shù)還不是非常成熟,在短期內(nèi),無金線倒裝芯片還不能完全取代傳統(tǒng)COB,但是筆者在與參展廠商交談后深深感到,led芯片倒裝技術(shù)含量高,未來發(fā)展?jié)摿薮螅S著技術(shù)的進步和成熟,必將對led照明行業(yè)產(chǎn)生顛覆性的影響